存储龙头的业绩兑现正在通过产业链传导，加速设备端订单释放。
5月19日，半导体板块表现活跃，芯原股份（688521.SH）涨超10%，中微公司（688012.SH）成交额超100亿元，涨近8%，宏微科技（688711.SH）、联芸科技（688449.SH）、沪硅产业（688126.SH）等股跟涨。
消息面上，长鑫科技近日更新科创板IPO招股说明书，数据显示，公司2026年第一季度实现营业收入508亿元，同比增幅高达719.1%，归母净利润达到247.6亿元。公司预计2026年上半年整体营收将达到1100亿至1200亿元。招股书显示，该公司本次IPO拟募集资金295亿元，重点用于技术升级与项目开发。
多家券商分析指出，长鑫科技资本开支有望维持高位，对薄膜沉积、刻蚀、清洗及量测等核心前道工艺设备需求强度显著提升。
北方华创（002371.SZ）、拓荆科技（688072.SH）、华海清科（688120.SH）、盛美上海（688082.SH）、中微公司等国内设备龙头企业均深度绑定长鑫扩产，存储龙头的业绩兑现正在通过产业链传导，加速设备端订单释放。
在存储厂扩产之外，逻辑代工领域的扩产确定性同样在向设备端传导。近日，国内晶圆代工“双雄”中芯国际（688981.SH）、华虹公司（688347.SH）一季报显示，中芯国际一季度实现营收176.17亿元，产能利用率维持在93.1%的高位，资本支出108.71亿元，同比增加7.14亿元。华虹公司在产能快速爬坡的同时保持高利用率，12英寸收入占比已升至62.7%，经营开支受无锡新产线影响同比增长8.8%。中微公司一季度营收29.15亿元，同比增长34.13%；归母净利润9.30亿元，同比大增197.20%，刻蚀设备和薄膜设备新增付运量显著提升。
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